归档： 快讯

摘要：： 随着商业航天板块回暖，星云动力宣布完成数亿元 B+ 轮融资。资金将主要用于研制搭载国产 AI 芯片的低轨卫星平台，旨在实现卫星在轨数据实时处理，减少下传延迟。
来源：： 36氪 / 投资界

摘要：： 在 SEMICON China 现场，优艾智合推出了 **Youibot P300** 晶圆搬运机器人。该机器人结合了具身智能技术，能够自主避障并在洁净室内实现微米级的精准对接，显著提升了 12 英寸晶圆厂的物流自动化水平。
来源：： 机器人大讲堂 / 优艾智合官方

摘要：： IBM 展示了其最新的 **量子/经典混合架构**。该平台允许开发者在同一个云环境下，无缝调用量子处理器的并行计算能力和传统 AI 芯片的逻辑处理能力，用于解决复杂的药物分子模拟问题。
来源：： IBM Research / Nature

摘要：： 赛力斯宣布拟回购并募资投入新一代 AITO 问界车型的研发。其中，基于 AI 的自动驾驶底座算法和核心控制芯片的国产化替代被列为首要任务，以降低供应链风险。
来源：： 证券时报 / 赛力斯公告

摘要：： 高通面向笔记本电脑市场推出了 **Snapdragon X Elite 2**。相比第一代，新芯片在保持低功耗的前提下，通过优化 NPU 架构，使其在运行 Windows 系统下的端侧 AI 软件时性能翻倍。
来源：： PCWorld / Qualcomm News

摘要：： 爱奇艺（iQIYI）在近期活动中透露，公司已将大模型技术全面引入剧本评估、素材剪辑和智能分发环节。AI 系统能将剧本转视频的初剪效率提升 50%，有助于降低内容制作成本并实现盈利增长。
来源：： 蓝鲸财经 / 爱奇艺公告

摘要：： 供应链消息称，联发科旗舰芯片 **天玑 9500（Dimensity 9500）** 已完成流片。该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺，主频与 AI 处理性能大幅提升，预计将与高通骁龙 8 Gen 5 展开激烈竞争。
来源：： Digitimes / 科技新报

摘要：： AI 芯片初创公司 **Groq** 宣布，其最新的 LPU（语言处理单元）在处理 Llama 3 8B 模型时，推理速度突破了 **每秒 1000 个 token**。这种极低延迟的特性使其在实时翻译和高频交易领域备受追捧。
来源：： Forbes / Groq Blog

摘要：： 日本半导体国家队 Rapidus 位于北海道的工厂正式封顶。该公司计划在台积电的帮助下，于 2027 年实现 2nm 芯片的商业化生产，这被视为日本重返全球半导体核心舞台的关键一步。
来源：： 日经中文网 / Rapidus Official

摘要：： 博通在最新财报中透露，受谷歌、Meta 等大客户自研芯片需求推动，其 **定制化 AI ASIC（专用集成电路）** 业务收入同比增长 400%。博通已成为全球最大的非公开市场 AI 芯片供应商之一。
来源：： Financial Times / Broadcom IR

摘要：： 马斯克宣布 **FSD V14** 版本开始在员工中测试。新版本宣称实现了“真正意义上的端到端视觉控制”，彻底取消了冗余的代码判断，车辆对复杂路况的处理表现更接近人类驾驶员，且极度依赖车载 AI 芯片的算力。
来源：： Electrek / X (Twitter)

摘要：： 荣耀在春季发布会上推出了 **Magic8 Pro**，搭载骁龙 8 Gen 5。该机亮点在于预装了新一代操作系统，能够通过环境感知和用户习惯预测，在用户开口前就准备好打车、点单等高频功能。
来源：： 驱动之家 / 荣耀官方