归档： 快讯

摘要：： AI 芯片初创公司 **Groq** 宣布，其最新的 LPU（语言处理单元）在处理 Llama 3 8B 模型时，推理速度突破了 **每秒 1000 个 token**。这种极低延迟的特性使其在实时翻译和高频交易领域备受追捧。
来源：： Forbes / Groq Blog

摘要：： 日本半导体国家队 Rapidus 位于北海道的工厂正式封顶。该公司计划在台积电的帮助下，于 2027 年实现 2nm 芯片的商业化生产，这被视为日本重返全球半导体核心舞台的关键一步。
来源：： 日经中文网 / Rapidus Official

摘要：： 博通在最新财报中透露，受谷歌、Meta 等大客户自研芯片需求推动，其 **定制化 AI ASIC（专用集成电路）** 业务收入同比增长 400%。博通已成为全球最大的非公开市场 AI 芯片供应商之一。
来源：： Financial Times / Broadcom IR

摘要：： 马斯克宣布 **FSD V14** 版本开始在员工中测试。新版本宣称实现了“真正意义上的端到端视觉控制”，彻底取消了冗余的代码判断，车辆对复杂路况的处理表现更接近人类驾驶员，且极度依赖车载 AI 芯片的算力。
来源：： Electrek / X (Twitter)

摘要：： 荣耀在春季发布会上推出了 **Magic8 Pro**，搭载骁龙 8 Gen 5。该机亮点在于预装了新一代操作系统，能够通过环境感知和用户习惯预测，在用户开口前就准备好打车、点单等高频功能。
来源：： 驱动之家 / 荣耀官方

摘要：： 亚马逊 AWS 宣布将在未来 15 年内在亚太地区和北美投资 **150 亿美元**，用于建设和运营支持 AI 计算的超大规模数据中心。这笔投资重点在于液冷技术和自研 Trainium/Inferentia 芯片的部署。
来源：： CNBC / AWS News

摘要：： 长江存储（YMTC）在近期行业论坛上展示了堆叠层数超过 **300 层** 的闪存芯片样品。凭借 Xtacking 4.0 架构，该芯片在存储密度和传输速率上均达到全球领先水平，进一步缩短了与国际巨头的技术代差。
来源：： 南华早报 / 闪存市场

摘要：： 三星宣布其 **3D DRAM** 技术进入样品阶段。通过将存储单元垂直堆叠，3D DRAM 能够在不增加芯片面积的前提下显著提升容量，主要针对未来 AI 服务器对高频宽、大容量内存的极端需求。
来源：： Business Korea / SamMobile

摘要：： 北方华创（NAURA）在 SEMICON 期间推出了 **12 英寸混合键合（Hybrid Bonding）设备**。随着 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的关键，该设备的研发成功打破了海外厂商在高端封装设备领域的长期垄断。
来源：： 第一财经 / 北方华创官网

摘要：： 微软宣布更新 **Copilot+ PC** 的硬件标准，要求 NPU（神经网络处理单元）的算力至少达到 **50 TOPS**。这一举动迫使英特尔和 AMD 加速迭代其酷睿 Ultra 及锐龙系列芯片，以确保能运行更复杂的本地大模型功能。
来源：： Windows Central / ZDNet

摘要：： 台积电（TSMC）在近期财报说明会中确认，**2nm (N2)** 工艺的研发进度超前，位于宝山的工厂已开始安装设备。首批客户预计将包括苹果和英伟达，预计 2026 年底将看到首款搭载 2nm 芯片的消费电子产品。
来源：： 联合报 / 彭博社

摘要：： 谷歌在 3 月份的开发者活动中展示了深度集成 **Gemini 2.0** 的 Android 17。新系统支持实时多模态理解，用户可以通过摄像头让 AI 实时解释眼前看到的复杂电路图或翻译生僻文档，无需上传云端即可完成部分复杂推理。
来源：： The Verge / Google Developers