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摘要
摘要:: 爱奇艺(iQIYI)在近期活动中透露,公司已将大模型技术全面引入剧本评估、素材剪辑和智能分发环节。AI 系统能将剧本转视频的初剪效率提升 50%,有助于降低内容制作成本并实现盈利增长。
来源:: 蓝鲸财经 / 爱奇艺公告
摘要:: 供应链消息称,联发科旗舰芯片 **天玑 9500(Dimensity 9500)** 已完成流片。该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺,主频与 AI 处理性能大幅提升,预计将与高通骁龙 8 Gen 5 展开激烈竞争。
来源:: Digitimes / 科技新报
摘要:: AI 芯片初创公司 **Groq** 宣布,其最新的 LPU(语言处理单元)在处理 Llama 3 8B 模型时,推理速度突破了 **每秒 1000 个 token**。这种极低延迟的特性使其在实时翻译和高频交易领域备受追捧。
来源:: Forbes / Groq Blog
摘要:: 日本半导体国家队 Rapidus 位于北海道的工厂正式封顶。该公司计划在台积电的帮助下,于 2027 年实现 2nm 芯片的商业化生产,这被视为日本重返全球半导体核心舞台的关键一步。
来源:: 日经中文网 / Rapidus Official
摘要:: 博通在最新财报中透露,受谷歌、Meta 等大客户自研芯片需求推动,其 **定制化 AI ASIC(专用集成电路)** 业务收入同比增长 400%。博通已成为全球最大的非公开市场 AI 芯片供应商之一。
来源:: Financial Times / Broadcom IR
摘要:: 马斯克宣布 **FSD V14** 版本开始在员工中测试。新版本宣称实现了“真正意义上的端到端视觉控制”,彻底取消了冗余的代码判断,车辆对复杂路况的处理表现更接近人类驾驶员,且极度依赖车载 AI 芯片的算力。
来源:: Electrek / X (Twitter)
摘要:: 荣耀在春季发布会上推出了 **Magic8 Pro**,搭载骁龙 8 Gen 5。该机亮点在于预装了新一代操作系统,能够通过环境感知和用户习惯预测,在用户开口前就准备好打车、点单等高频功能。
来源:: 驱动之家 / 荣耀官方
摘要:: 亚马逊 AWS 宣布将在未来 15 年内在亚太地区和北美投资 **150 亿美元**,用于建设和运营支持 AI 计算的超大规模数据中心。这笔投资重点在于液冷技术和自研 Trainium/Inferentia 芯片的部署。
来源:: CNBC / AWS News
摘要:: 长江存储(YMTC)在近期行业论坛上展示了堆叠层数超过 **300 层** 的闪存芯片样品。凭借 Xtacking 4.0 架构,该芯片在存储密度和传输速率上均达到全球领先水平,进一步缩短了与国际巨头的技术代差。
来源:: 南华早报 / 闪存市场
摘要:: 三星宣布其 **3D DRAM** 技术进入样品阶段。通过将存储单元垂直堆叠,3D DRAM 能够在不增加芯片面积的前提下显著提升容量,主要针对未来 AI 服务器对高频宽、大容量内存的极端需求。
来源:: Business Korea / SamMobile
摘要:: 北方华创(NAURA)在 SEMICON 期间推出了 **12 英寸混合键合(Hybrid Bonding)设备**。随着 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的关键,该设备的研发成功打破了海外厂商在高端封装设备领域的长期垄断。
来源:: 第一财经 / 北方华创官网
摘要:: 微软宣布更新 **Copilot+ PC** 的硬件标准,要求 NPU(神经网络处理单元)的算力至少达到 **50 TOPS**。这一举动迫使英特尔和 AMD 加速迭代其酷睿 Ultra 及锐龙系列芯片,以确保能运行更复杂的本地大模型功能。
来源:: Windows Central / ZDNet