归档： 快讯

摘要：： 台积电（TSMC）在近期财报说明会中确认，**2nm (N2)** 工艺的研发进度超前，位于宝山的工厂已开始安装设备。首批客户预计将包括苹果和英伟达，预计 2026 年底将看到首款搭载 2nm 芯片的消费电子产品。
来源：： 联合报 / 彭博社

摘要：： 谷歌在 3 月份的开发者活动中展示了深度集成 **Gemini 2.0** 的 Android 17。新系统支持实时多模态理解，用户可以通过摄像头让 AI 实时解释眼前看到的复杂电路图或翻译生僻文档，无需上传云端即可完成部分复杂推理。
来源：： The Verge / Google Developers

摘要：： 中微公司（AMEC）宣布其 **Primo Angnova™ ICP 刻蚀设备** 已成功进入头部晶圆厂 5nm 生产线。该设备主要用于逻辑芯片和高堆叠层数 3D NAND 的制造，标志着国产高端刻蚀设备在先进工艺市场的份额进一步提升。
来源：： 华尔街见闻 / 中微公司公告

摘要：： 华为在 MWC 2026 期间及后续技术分享中，正式推出了行业首个 **AI 原生框架**。该框架旨在将 AI 深度植入通信网络、工业控制及终端设备，实现从“AI 辅助”到“AI 核心控制”的转变，特别是在水泥、化工等重工业的实时优化中表现卓越。
来源：： Huawei News / Asia Times

摘要：： 在上海举办的 SEMICON China 展会上，国产设备厂商展示了针对 5nm 工艺的量检测原型机。业内专家指出，中国半导体设备在刻蚀、薄膜沉积等关键环节的国产化率正从 28nm 向更先进的 14nm 及以下节点渗透，参展商数量创历史新高。
来源：： 电子时报 / SEMI 中国

摘要：： 苹果于 3 月初正式发布 **M5、M5 Pro 和 M5 Max** 芯片。新款芯片采用台积电最新的 3nm 工艺及 SoIC 先进封装技术，首次引入“超核（Super Core）”概念。M5 Max 的 LLM 提示词处理速度较 M1 Max 提升了 6.7 倍，显著增强了端侧 AI 性能。
来源：： Apple Newsroom / Macworld

摘要：： 英伟达（NVIDIA）宣布推出基于 Blackwell Ultra 架构的 **GB300 NVL72** 平台。该系统专为“AI 推理时代”设计，相比前代 Hopper 架构，其用户响应速度提升了 10 倍，整体推理吞吐量提升了 50 倍，标志着 AI 算力从大模型训练向大规模落地应用转型。
来源：： NVIDIA Official / Investing.com

摘要：： 虽然非传统意义上的软件科技，但其背后的 AI 药物筛选功不可没。科研团队通过 AI 蛋白质折叠预测，发现了减肥药成分在抑制大脑成瘾性神经环路中的新机理，为成瘾性疾病治疗提供了新软件算法支持。
来源：： 亿欧科技动态

摘要：： 为了应对日益增长的蜂群作战与协作需求，英伟达发布了新款边缘 AI 计算模块。新模块在功耗不变的前提下，大幅提升了对 Transformer 架构的推理速度，支持单机同时运行多个感知模型。
来源：： NVIDIA Developer Blog

摘要：： 极飞科技于本月正式推出新一代农业无人机系统，首次将四维成像雷达与深度学习模型结合，实现在果园等复杂地形下的无死角全自动避障，单机喷洒效率提升 20%。
来源：： 极飞官网动态

摘要：： 随着 3 月底多地产业政策落地，“人工智能+”行动进入全面实施阶段。政策重点支持制造业利用 AI 进行流程再造，特别是在自动驾驶软件开发与无人化工厂建设方面提供专项补贴。
来源：： 中国经济网

摘要：： 微软最新更新显示，其软件系统已能够通过内置的轻量级大模型自动识别并下载匹配的硬件驱动，彻底解决了打印机等外部设备连接难的顽疾。AI 会根据品牌官网实时抓取最新的兼容版本并静默安装。
来源：： 新浪科技