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摘要:: 苹果于 3 月初正式发布 **M5、M5 Pro 和 M5 Max** 芯片。新款芯片采用台积电最新的 3nm 工艺及 SoIC 先进封装技术,首次引入“超核(Super Core)”概念。M5 Max 的 LLM 提示词处理速度较 M1 Max 提升了 6.7 倍,显著增强了端侧 AI 性能。
来源:: Apple Newsroom / Macworld