Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
摘要：： 供应链消息称，联发科旗舰芯片 **天玑 9500（Dimensity 9500）** 已完成流片。该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺，主频与 AI 处理性能大幅提升，预计将与高通骁龙 8 Gen 5 展开激烈竞争。
来源：： Digitimes / 科技新报
Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
摘要：： 供应链消息称，联发科旗舰芯片 **天玑 9500（Dimensity 9500）** 已完成流片。该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺，主频与 AI 处理性能大幅提升，预计将与高通骁龙 8 Gen 5 展开激烈竞争。
来源：： Digitimes / 科技新报