据韩媒报道,业界透露,三星电子正准备批量生产年传输速度可达6.4Gbps的HBM3(16GB和12GB)产品,并计划于下半年推出较HBM3容量更高性能更强的下一代HBM3P产品。业界相关人士预测,HBM市场还处于初期发展阶段,增长潜力巨大,HBM市场规模直至2025年,有望年均增长45%以上。(界面) 微海报分享 上一页 快讯 张勇:云计算、大数据和人工智能的战略意义重大,这是我决定全身心投入阿里云的原因 下一页 快讯 NASA正在开发人工智能界面