北方华创发布混合键合设备，攻坚先进封装

摘要：： 北方华创（NAURA）在 SEMICON 期间推出了 **12 英寸混合键合（Hybrid Bonding）设备**。随着 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的关键，该设备的研发成功打破了海外厂商在高端封装设备领域的长期垄断。
来源：： 第一财经 / 北方华创官网