荣耀 Magic 5 手机现身 Geekbench:搭载骁龙 8 Gen 2 处理器,12GB 内存

 2 月 21 日消息,荣耀将在 MWC 2023 上发布荣耀 Magic 5 系列手机,以及 Magic Vs 折叠屏手机的海外版,发布会定档北京时间 2 月 27 日 20:30。

在发布会之前,荣耀 Magic 5 新机已现身 Geekbench 跑分平台,型号为 PGT-AN00,确认搭载骁龙 8 Gen 2 处理器,拥有 12GB 内存,运行 Android 13 系统

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荣耀 Magic 5 的单核跑分为 1411,多核跑分为 4584,整体分数在骁龙 8 Gen 2 机型中偏低一些,预计后续会得到优化。

据IT之家此前报道,荣耀 Magic5 系列手机将包括荣耀 Magic5、Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版。目前这三款机型已经通过了工信部入网认证以及国家 3C 质量认证并通过无线核准,至此三证齐全只等发布。

据 @数码闲聊站 称,新机还将标配 5000mAh 以上单电芯大电池,续航很不错,但快充速度肯定不如 100W 的旗舰机。

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数码博主 @数码闲聊站 此前透露,荣耀 Magic 5 系列国行会在 3 月发售,新机采用了 1/1.1 英寸主摄 + 大光圈新模组新方案,相比于竞品的 1 英寸也有不错的表现,而且还将配备接下来会很热门的 50Mp / 64Mp 辅助镜头规格。

荣耀 Magic 5 系列预计搭载骁龙 8 Gen 2 芯片,配备 6.8 英寸护眼柔性屏,还支持结构光和 IP68 防水防尘

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荣耀 Magic 5 已入网工信部,该机采用时下流行的圆形相机模组设计,内含三颗镜头(Pro 版为四颗),呈等边三角形排列,据悉其中一颗为潜望长焦镜头,下方为闪光灯。该机将支持最高 100 倍的数码变焦。

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荣耀 CEO 赵明此前表示,要将 Magic 5 系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。此外,该机将搭载神秘的“青海湖技术”。

via ithome

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